檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "陳勇志".ccommittee (精準) and year="109"
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由於封裝設計規則之複雜，時至今日封裝的自動化繞線器仍未完善，因此基板連接的設計通常由有經驗之工程師手動完成。為了提供可量化的判斷依據並幫助工程師生成早期佈局設計，我們採用了IC設計流程中常用的早期設…
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隨著晶片封裝的接腳數愈來愈多、多電源域的廣泛使用使得封裝設計的複雜度和成本也逐漸提升。因此在封裝設計階段的電源供應網設計自動化也就更加重要了。由於晶片和基板製程的不同，封裝的電源供應網設計中可以使用…
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現今超大型積體電路(VLSI)設計為了滿足電路對於性能、面積和功率消耗嚴格的要求，如何在設計流程早期階段提供準確的功率消耗估算，對於現代超大型積體電路設計中晶片上系統(SoC)的設計探索和驗證至關重…
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隨著現今半導體產品的金屬腳位越來越多，半導體封裝已成為半導體設計中不可或缺的一環。而在封裝設計中，基板扮演著一個重要的角色並為晶片提供連接和散熱功能。由於基板繞線須遵守許多複雜的設計規則，大多基板設…
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隨著製程單位的下降，漏電功耗(Leakage power)已經在設計中成為一項重要的目標值，運用多個閥值電壓(Threshold Voltage)在以單位元件為基礎的設計中已經是一種流行的技術，這可…
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封裝基板是作為積體電路與印刷電路板之間訊號傳輸的重要載具。在基板的設計中，基板繞線的品質對於訊號傳輸效率以及傳遞結果的正確性具有關鍵的影響。然而現有的自動化基板繞線器大多針對二針腳連線的部分進行處理…